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平行缝焊机是一种应用于半导体气密性封装的自动化设备。该设备主要应用于电源模块、功率（激光）器件、微波（TR）组件、光通器件等领域的金属基座和盖板之间的气密性封装。相比其他封装工艺，具有焊接过程温度低，应力小，无需焊料的特点。
真空共晶炉也称真空回流炉，可用于微电子封装、混合微电子电路组装、管芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。可以为微波器件封装、LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接等提供设备支持。
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