应用领域
APPLICATION
应用领域
公司核心团队从事等离子清洗工艺及表面处理研究二十余载，其开发的等离子清洗装备已广泛应用于集成电路IC封装、LED封装、LCD贴片、元器件封装、厚膜电路封装、IGBT功率器件封装、工程塑料和特种硬质材料、生物及医疗器械表面处理等领域。
01
材料清洗
MATERIAL CLEANING
等离子体技术可为所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案。此外，还能分解由分子构成的残留污染物。
02
材料活化
MATERIAL ACTIVATION
等离子处理后材料表面具有良好的浸润性，是确保在涂漆、粘接、印刷或者键合时与结合体良好粘附的前提条件。
03
材料蚀刻
MATERIAL ETCHING
等离子体技术可用于各向异性和各向同性蚀刻。通过化学蚀刻进行各向同性蚀刻，通过物理蚀刻进行各向异性蚀刻。
04
材料涂覆
MATERIAL COATING
使用低压等离子体，可以改良具有不同涂层的工件。为此，将气态和液态原材料输送到真空腔室中，等离子体中的原材料、大部分短链单体会互相结合，并形成长链聚合物，从而涂覆在基材表面，形成均匀、牢靠的涂层。
常见清洗工位
COMMON CLEANING STATIONS
集成电路IC封装打线前
光学元器件表面镀膜前
PCB板沉铜和贴装元件前
芯片粘接前载体的清洗
橡胶材料表面印刷前
等离子去胶
管壳打线封装前
玻璃表面印刷前
IGBT打线键合前
LED封装打线键合前
工程塑料表面镀膜前
生物及医疗器件表面处理
封测领域常见清洗工艺位置
COMMON CLEANING PROCESS POSITION IN PACKAGE & TESTING FIELD
功效
EFFICACY
01
去除表面污染物
02
增加表面亲水性
03
增强基板表面贴合力
04
提高推拉力
05
降低虚焊不良率
06
减少分层
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