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Kuwait 真空共晶炉
真空共晶炉也称真空回流炉，可用于微电子封装、混合微电子电路组装、管芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。可以为微波器件封装、LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接等提供设备支持。
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Product Description
产品参数
| 产品型号 | VES-2030 |
| 外形尺寸 | L1100×W820×H1400(mm) |
| 设计最高温度 | 500℃ |
| 控温精度 | ±1℃ |
| 在有效面积内热均匀性 | ±5℃ |
| 有效加热面积 | (290×220)mm |
| 极限真空度 | 5Pa |
| 最大加热速率 | 120℃/分 |
| 最大冷却速率 | 60℃/分(氮气冷却) |
| 重量 | 300kg |
| 使用电压及额定功率 | 三相交流380V,9KW |
| 工艺气体 | 2路N2、N2/H2 |
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