AW-QP系列单片式等离子去胶机
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AW-QP系列单片式等离子去胶机

设备用途
高性能的单片去胶(打胶),主要应用于 4、6、8 英寸直径的半导体单片去胶、等离子表面清洗、扫底膜工艺等。
主要应用领域包括:芯片制造、MEMS、太阳能电池、化合物产业(GaAs、GaN、GaP、InP、SiC 等)、光电产业等,主要应用工艺包括:去胶、可控光刻胶去除(刻蚀前扫底膜)、GaAs、InP 晶片去胶及扫底膜等。

所属分类:

关键词:过滤器、滤芯、液压辅件

AW-QP系列单片式等离子去胶机

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