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AW-QP系列单片式等离子去胶机

设备用途
高性能的单片去胶（打胶），主要应用于 4、6、8 英寸直径的半导体单片去胶、等离子表面清洗、扫底膜工艺等。
主要应用领域包括：芯片制造、MEMS、太阳能电池、化合物产业（GaAs、GaN、GaP、InP、SiC 等）、光电产业等，主要应用工艺包括：去胶、可控光刻胶去除（刻蚀前扫底膜）、GaAs、InP 晶片去胶及扫底膜等。

所属分类：

产品

关键词：等离子清洗，射频，微波，封测

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产品参数

产品型号	AW-QP600
外形尺寸(不含报警灯塔)	L1200×W1500×H1750(mm)
反应仓材质	石英+6061铝合金
等离子体发生器	频率13.56MHz,功率0-600W可调，自动阻抗匹配
去胶圆片尺寸	4寸、6寸、8寸
去胶速率	300-1500A/min
温度控制	30～160℃、±3 ℃
产能及碎片率	单腔45～60片/小时，≤1/1000
真空系统	油泵/干泵可选，进口气动角阀、充气阀，高精度真空计
气路系统	MFC质量流量计控制(标准配置2路):5SLMO₂和1SLM N
控制系统	触摸式工控机+PLC控制
备注	可按客户需求弹性设计/多腔设计