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在线式等离子清洗机在IC封装行业的应用


发布时间:

2021-11-25

在线式等离子清洗机封装质星的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中, 有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物,提高封装质量变得尤为重要。


在线式等离子清洗机封装质星的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中, 有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物,提高封装质量变得尤为重要。


电子产品及系统向便携式、小型化、高性能化方向发展,处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,芯片特征尺寸不断变小,封装的外形尺寸也在不断改变。封装已变得和芯片一样重要, 封装质星的好坏直接影响到芯片性能的好坏和与之连接的PC B的设计和制造。IC封装器件长期使用的可靠性主要因素取决于芯片的互连技术,通过检测分析,器件的失效约25%是由芯片互连较差导致的。

在线式等离子清洗机芯片互连弓|起的失效主要表现为引线虚焊、分层、压焊过重导致的引线变形级损伤、焊点间距过小而易于短路等,这些失效形式都与材料表面的污染物有关,主要包括微颗粒、氧化薄层及有机残留等污染物。在线式等离子清洗技术为人们提供了一条环保有效的解决途径,已变成高自动化的封装I艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。