等离子清洗设备主要有批量式及在线式两种。在线式等离子清洗采用自动的清洗方式， 适用于大规模的生产线，节省人工，降低劳动力成本，使清洗效率获得极大的提高，优势最为明显。

芯片粘结前的在线式等离子清洗

芯片粘结中的空隙是封装工艺中常见的问题，这是因为未经清洗处理的表面存在大量氧化物和有机污染物，会导致芯片粘结不完全，降低封装的散 热能力，给封装的可靠性带来极大的影响。 在芯片粘结前，采用O2、Ar和H 2的混合气体进 行几十秒的在线式等离子清洗，能够去除器件表面 的有机氧化物和金属氧化物，可以增加材料表面能， 促进粘结，减少空隙，极大地改善粘结的质量。

键合前的在线式等离子清洗

引线键合是芯片和外部封装体之间互连最常见 和最有效的连接工艺，据统计，约有70%以上的 产品失效均由键合失效引起。这是因为焊盘上及厚 膜导体的杂质污染是引线键合可焊性和可靠性下降 的一个主要原因。包括芯片、劈刀和金丝等各个环 节均可造成污染。如不及时进行清洗处理而直接键 合，将造成虚焊、脱焊和键合强度偏低等缺陷。 采用Ar和H2的混合气体进行几十秒的在线式等离子清洗，可以使污染物反应生成易挥发的二氧化 碳和水。由于清洗时间短，在去除污染物的同时， 不会对键合区周围的钝化层造成损伤。因此，通过 在线式等离子清洗可以有效清除键合区的污染物， 提高键合区的粘结性能，增强键合强度，可以大大降低键合的失效率。

随着微电子封装向小型化方向发展，表面清洗的要求越来越高，在线式等离子清洗的诸多优点， 将使它成为表面清洗工艺最好的选择方案之一，作为最有发展潜力的清洗方式，将被应用于越来越多的领域。同时，在线式等离子清洗非常有利于环境保护，清洗后不会产生有害污染物，这在全球高度关注环保意识的情况下越发显示出它的重要性。