会议议程

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• 2020-10-28

  会议签到

   

• 2020-10-29

  高峰论坛

   

  2020年10月29日 周四

  地点：合肥丰大国际大酒店 三楼国际厅B

  高峰论坛
  主持人：金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
  时间	内 容
  09:00-09:10	领导致辞
  	省市领导 叶甜春 中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长，国家科技重大专项02专项技术总师，中国半导体行业协会副理事长 金磊 工信部电子司基础处处长
  09:10-09:25	合肥市招商环境及经开区集成电路产业园推介
  	陈娜娜 合肥经开区投促局
  09:25-09:30	合肥半导体高端装备及零部件产业园揭牌仪式
  09:30-09:35	合肥市半导体项目集中签约仪式
  特邀报告
  09:35-09:55	中国半导体设备回顾与展望
  	金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
  09:55-10:15	（题目待定）
  	王厚亮 博士 长鑫存储技术有限公司党委书记、常务副总经理
  10:15-10:30	茶歇与展览交流
  10:30-10:50	同心同行，共建半导体装备产业生态圈
  	周洋 北方华创微电子装备有限公司副总裁
  10:50-11:10	加速发展半导体设备产业若干策略问题探讨
  	曹炼生 中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁
  11:10-11:30	III-V族氮化物外延技术的机遇和挑战
  	郝茂盛 博士 上海芯元基半导体科技有限公司总经理
  11:30-11:50	（题目待定）
  	张悦 合肥悦芯科技有限公司创始人兼董事长
  11:50-12:10	中国半导体设备产业发展趋势和展望
  	王晖 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
  12:10-13:20	自助午餐 Lunch
  主持人： 曹炼生 中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁
  13:20-13:40	HYBRID BONDING SOLUTION 混合键合-异质封装的解决方案
  	龚里 SUSS中国区总经理
  13:40-14:00	湿法设备的水质分析与控制
  	马檀 梅特勒-托利多微电子行业销售经理
  14:00-14:20	国际半导体高精度nm级设备联合开发模式与经验分享
  	曾旭 博士 江苏集萃苏科思科技有限公司亚太区半导体事业部副总裁
  14:20-14:40	半导体封装切割技术的国产化
  	钱立新 先进微电子装备（郑州）有限公司副总经理
  14:40-15:00	超越摩尔领域设备材料研发合作新模式
  	冯黎 上海微技术工业研究院副总经理
  15:00-15:20	半导体设备用流量计的介绍
  	杨长林 东京计装株式会社 部长、东京计装（北京）仪表有限公司总经理
  15:20-15:40	茶歇与展览交流
  15:40-16:00	微机电铸造: 清洁高效的晶圆级厚金属沉积技术
  	顾杰斌 博士 上海迈铸半导体科技有限公司CEO、中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员
  16:00-16:20	先进封装在通信网络和移动互联上的创新
  	李彬 Besi中国区总经理
  16:20-16:40	国产半导体封装设备现状及未来技术发展路线
  	方唐利 安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理
  16:40-17:00	首台（套）重大技术装备保险补偿机制政策解读
  	岳巍 中国平安财产保险股份有限公司特殊风险部产品总监
  17:00-17:20	国产IC装备核心零部件开发的一些心得
  	严跃 上海集迦电子科技有限公司总经理
  17:20-17:40	（题目待定）
  	通富微电子股份有限公司
  18:10-20:30	招待晚宴  支持单位：上海微电子装备（集团）股份有限公司

• 2020-10-30

  专题论坛

   

  2020年10月30日  合肥丰大国际大酒店  三楼国际厅B

   

  半导体设备产业链联动发展专题论坛
  主持人：金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
  9:00-9:25	烁科中科信全系列离子注入机解决方案
  	曾安生 北京烁科中科信电子装备有限公司市场与工艺总监
  9:25-9:50	透明防静电树脂板在电子工程中的应用
  	张景春 苏州辅朗光学材料有限公司技术总工，中国静电标准化委员会委员
  9:50-10:15	合作共赢创造核心价值-半导体设备供电趋势及高可靠性电源应用案例分享
  	袁冲 东电化兰达（中国）电子有限公司 市场部经理
  10:15-10:35	茶歇与展览交流
  10:35-10:50	国产半导体装备的机遇与挑战
  	蒋庭明 上海至纯科技副总裁
  10:50-11:15	集成电路先进封装关键装备的国产化
  	叶乐志 博士 北京中电科电子装备有限公司高级工程师，技术总监
  11:15-11:40	芯片热管理用金刚石基复合材料技术研究
  	李正贤 上海卓晶半导体科技有限公司有限公司董事长
  11:40-12:05	大尺寸全自动精密划片设备的国产化进程
  	杨云龙 江苏京创先进电子科技有限公司董事长兼总裁
  12:05-13:30	自助午餐
  13:30-13:55	DISCO DIS100 全自动芯片检测机
  	束亚运 迪思科科技（中国）有限公司产品经理
  13:55-14:20	半导体量产型（HVM）检测量测设备的机会及挑战
  	张雪娜 博士 北京埃芯半导体科技有限公司董事长兼总经理
  14:20-14:45	产学研用对中国半导体装备产业自主可控的紧迫性
  	王敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人
  14:45-15:10	失效分析面对先进集成电路发展的挑战
  	陈志荣 博士 蔚思博检测技术（合肥）有限公司工程处协理
  15:10-15:35	茶歇与展览交流
  15:35-15:50	新型电子器件市场应用及黄光湿法制程设备
  	汪钢 宁波润华全芯微电子设备有限公司总经理
  15:50-16:15	PSP 3D成像及AI视觉技术在半导体封装行业的应用
  	林贵成 合肥图迅电子科技有限公司销售总监
  16:15-16:40	全球半导体设备公司最新经营进展
  	杨绍辉 中银国际证券研究部首席