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保定真空共晶炉

真空共晶炉也称真空回流炉，可用于微电子封装、混合微电子电路组装、管芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。可以为微波器件封装、LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接等提供设备支持。

类别：

电话:400-888-8888

产品描述

产品参数

产品型号	VES-2030
外形尺寸	L1100×W820×H1400(mm)
设计最高温度	500℃
控温精度	±1℃
在有效面积内热均匀性	±5℃
有效加热面积	(290×220)mm
极限真空度	5Pa
最大加热速率	120℃/分
最大冷却速率	60℃/分(氮气冷却)
重量	300kg
使用电压及额定功率	三相交流380V,9KW
工艺气体	2路N2、N2/H2

保定平行缝焊机

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