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产品特性<br> 对气体分子有较高的电离和分解程度，离子密度均匀<br> 高压源和等离子体发生器互相隔离，安全因素高<br> 人性化操作界面，易操作和保养维护<br> 性能可靠，良好的互锁、故障报警和实时监控功能<br> 腔体后端安装有屏蔽系统，避免电磁辐射<br> 工艺选择性去除污染物<br> 可同时存储多组配方，调用即可<br> 全过程工艺可控，可在线设置、修改、监控各种工艺参数<br> 没有内部电极，在等离子腔体内没有工作气体以外的任何物质污染源，洁净度高<br> 可选自动门方式，方便后续自动化连线需求
设备用途<br> 高性能的单片去胶（打胶），主要应用于 4、6、8 英寸直径的半导体单片去胶、等离子表面清洗、扫底膜工艺等。<br> 主要应用领域包括：芯片制造、MEMS、太阳能电池、化合物产业（GaAs、GaN、GaP、InP、SiC 等）、光电产业等，主要应用工艺包括：去胶、可控光刻胶去除（刻蚀前扫底膜）、GaAs、InP 晶片去胶及扫底膜等。
产品特性<br> 结构紧凑，占地面积小<br> 简洁友好的操作界面，适合国人习惯<br> 良好的清洗效果，可媲美全自动在线等离子清洗机<br> 灵活的配置，良好的性价比<br> 适用于工厂研发线、科研实验室或对产能要求不高的工厂生产线
产品特性<br> 多功能型模块化设计<br> 多种腔体可选择<br> 3.5/7寸触摸屏人机交互界面<br> 存储50套工艺参数<br> 方形腔体1-5层分层电极
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