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第八届中国半导体设备年会将于10月28-30日在合肥召开!

第八届中国半导体设备年会将于10月28-30日在合肥召开!

  • 分类:新闻中心
  • 作者:奥威赢科技
  • 来源:网络分享
  • 发布时间:2020-10-24
  • 访问量:0

【概要描述】第八届中国半导体设备年会将于10月28-30日在合肥召开!

第八届中国半导体设备年会将于10月28-30日在合肥召开!

【概要描述】第八届中国半导体设备年会将于10月28-30日在合肥召开!

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会议议程

与您共享产业资讯、行业动态、发展趋势、解决方案,同分享,一路成长一路相伴

  • 2020-10-28

    会议签到

     

  • 2020-10-29

    高峰论坛

     

    20201029 周四

    地点:合肥丰大国际大酒店 三楼国际厅B

    高峰论坛

    主持人:金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    时间

    内 容

    09:00-09:10

    领导致辞

    省市领导

    叶甜春 中国科学院集成电路创新研究院(筹)院长,国家科技重大专项02专项技术总师,中国半导体行业协会副理事长

    金磊 工信部电子司基础处处长

    09:10-09:25

    合肥市招商环境及经开区集成电路产业园推介

    陈娜娜 合肥经开区投促局

    09:25-09:30

    合肥半导体高端装备及零部件产业园揭牌仪式

    09:30-09:35

    合肥市半导体项目集中签约仪式

    特邀报告

    09:35-09:55

    中国半导体设备回顾与展望

    金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    09:55-10:15

    (题目待定)

    王厚亮 博士 长鑫存储技术有限公司党委书记、常务副总经理

    10:15-10:30

    茶歇与展览交流

    10:30-10:50

    同心同行,共建半导体装备产业生态圈

    周洋 北方华创微电子装备有限公司副总裁

    10:50-11:10

    加速发展半导体设备产业若干策略问题探讨

    曹炼生 中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁

    11:10-11:30

    III-V族氮化物外延技术的机遇和挑战

    郝茂盛 博士 上海芯元基半导体科技有限公司总经理

    11:30-11:50

    (题目待定)

    张悦 合肥悦芯科技有限公司创始人兼董事长

    11:50-12:10

    中国半导体设备产业发展趋势和展望

    王晖 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

    12:10-13:20

    自助午餐 Lunch

    主持人: 曹炼生 中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁

    13:20-13:40

    HYBRID BONDING SOLUTION 混合键合-异质封装的解决方案

    龚里 SUSS中国区总经理

    13:40-14:00

    湿法设备的水质分析与控制

    马檀 梅特勒-托利多微电子行业销售经理

    14:00-14:20

    国际半导体高精度nm级设备联合开发模式与经验分享

    曾旭 博士 江苏集萃苏科思科技有限公司亚太区半导体事业部副总裁

    14:20-14:40

    半导体封装切割技术的国产化

    钱立新 先进微电子装备(郑州)有限公司副总经理

    14:40-15:00

    超越摩尔领域设备材料研发合作新模式

    冯黎 上海微技术工业研究院副总经理

    15:00-15:20

    半导体设备用流量计的介绍

    杨长林 东京计装株式会社 部长、东京计装(北京)仪表有限公司总经理

    15:20-15:40

    茶歇与展览交流

    15:40-16:00

    微机电铸造: 清洁高效的晶圆级厚金属沉积技术

    顾杰斌 博士 上海迈铸半导体科技有限公司CEO、中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员

    16:00-16:20

    先进封装在通信网络和移动互联上的创新

    李彬 Besi中国区总经理

    16:20-16:40

    国产半导体封装设备现状及未来技术发展路线

    方唐利 安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理

    16:40-17:00

    首台(套)重大技术装备保险补偿机制政策解读

    岳巍 中国平安财产保险股份有限公司特殊风险部产品总监

    17:00-17:20

    国产IC装备核心零部件开发的一些心得

    严跃 上海集迦电子科技有限公司总经理

    17:20-17:40

    (题目待定)

    通富微电子股份有限公司

    18:10-20:30

    招待晚宴  支持单位:上海微电子装备(集团)股份有限公司

  • 2020-10-30

    专题论坛

     

    2020年10月30日  合肥丰大国际大酒店  三楼国际厅B

     

    半导体设备产业链联动发展专题论坛

    主持人:金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    9:00-9:25

    烁科中科信全系列离子注入机解决方案

    曾安生 北京烁科中科信电子装备有限公司市场与工艺总监

    9:25-9:50

    透明防静电树脂板在电子工程中的应用

    张景春 苏州辅朗光学材料有限公司技术总工,中国静电标准化委员会委员

    9:50-10:15

    合作共赢创造核心价值-半导体设备供电趋势及高可靠性电源应用案例分享

    袁冲 东电化兰达(中国)电子有限公司 市场部经理

    10:15-10:35

    茶歇与展览交流

    10:35-10:50

    国产半导体装备的机遇与挑战

    蒋庭明 上海至纯科技副总裁

    10:50-11:15

    集成电路先进封装关键装备的国产化

    叶乐志 博士 北京中电科电子装备有限公司高级工程师,技术总监

    11:15-11:40

    芯片热管理用金刚石基复合材料技术研究

    李正贤 上海卓晶半导体科技有限公司有限公司董事长

    11:40-12:05

    大尺寸全自动精密划片设备的国产化进程

    杨云龙 江苏京创先进电子科技有限公司董事长兼总裁

    12:05-13:30

    自助午餐

     

    13:30-13:55

    DISCO DIS100 全自动芯片检测机

    束亚运 迪思科科技(中国)有限公司产品经理

    13:55-14:20

    半导体量产型(HVM)检测量测设备的机会及挑战

    张雪娜 博士 北京埃芯半导体科技有限公司董事长兼总经理

    14:20-14:45

    产学研用对中国半导体装备产业自主可控的紧迫性

    王敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人

    14:45-15:10

    失效分析面对先进集成电路发展的挑战

    陈志荣 博士 蔚思博检测技术(合肥)有限公司工程处协理

    15:10-15:35

    茶歇与展览交流

    15:35-15:50

    新型电子器件市场应用及黄光湿法制程设备

    汪钢 宁波润华全芯微电子设备有限公司总经理

    15:50-16:15

    PSP 3D成像及AI视觉技术在半导体封装行业的应用

    林贵成 合肥图迅电子科技有限公司销售总监

    16:15-16:40

    全球半导体设备公司最新经营进展

    杨绍辉 中银国际证券研究部首席

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发布时间:2019-08-26 00:00:00
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